電子組裝技術四大突出優勢——上海電子組裝加工
2021-08-31
電子組裝技術是伴隨著電子smt元器件封裝技術的發展而不斷前進的，（上海電子加工廠）有什么樣的器件封裝，就產生了什么樣的組裝技術，即電子元器件的封裝形式決定了生產的組裝工藝，電子組裝技術根據所組裝工藝的元器件封裝形式的不同分為兩類，即通孔插裝技術THT和表面組裝技術SMT。
電子組裝技術就是通常所說的板卡級封裝技術，電子組裝技術以表面組裝和通孔插裝技術為主。電子材料技術。電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料的制備、應用技術是電子制造技術的基礎。
一：組裝密度高
這是最主要的優勢，它使電子產品小型化、多功能化成為可能，可以說沒有它就沒有今天的智能手機。
二：
可靠性高
三：
高頻性能好
四：
適應自動化：表面組裝元器件與插裝元器件相比更適合自動化組裝，不僅提高了生產效率，也提高了焊點質量。
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